LPKF ProtoPlate LDS

Vid laser-direktstrukturering lägger en laserstråle ledarban-strukturen på en tredimentionell plastkomponent. I anslutning lagrar sig på denna struktur i en strömlös metalliseringsprocess koppar- och andra metallskikt. Läs mer »
Skicka offertförfrågan

  • Mer info


    • Ledarbanor från glasbehållare. Metallisering av 3D-komponentbärare med LPKF ProtoPlate LDS. 

      LDS-processen vinner betydelse. Det har också den kontinuerliga utvecklingen att tacka för, som alltid avbildar ytterligare steg i processkedjan enkelt och ekonomiskt. Med ProtoPlate LDS sluter LPKF en lucka i prototyping tredimensionella komponentbärare.

      Vid laser-direktstrukturering lägger en laserstråle ledarban-strukturen på en tredimentionell plastkomponent. I anslutning lagrar sig på denna struktur i en strömlös metalliseringsprocess koppar- och andra metallskikt.

      För slutprodukter blir kopparskiktet säkrat med en ultratunn nickel- och guldyta mot miljöpåverkan. Vid prototyper är detta inte nödvändigt: därför räcker det med kopparytan i serietjocklek för att realisera inbyggnadstest och layout-kontroll.


      Prototyping med LPKF Laser direktstrukturering (LDS)
    • Skapa tredimensiella grundkroppar
    • Lackera grundkroppen med LPKF ProtoPaint LDS
    • Strukturera layouten med LPKF 3D-lasersystem
    • Metallisering med LPKF ProtoPlate LDS


    • Inga kemiska kunskaper krävs
    • Metallisering enligt beredning
    • Serieliknande skiktjocklek

    • Den nya ProtoPlate-metalliseringen reducerar bearbetningen avservärt. De metalliserade tredimensionella komponetbärarna finns nu utan betydande kemikunskaper i de egna laboratoriet.

      Baspaketet LPKF ProtoPlate LDS består av en integrerad bearbetningscell med glasbehållare, magnetvisp, temperturövervakning och en intern luftfiltrering. De kemiska förbrukningsmaterialen för kopparuppbyggnad finns i Set LPKF ProtoPlate CU.

    • Enkel hantering
      Metalliseringsförloppet är enkelt. Förbrukningsmaterialen är numrerade. Först fylls kopparlösningen (1) i glasbehållaren och upphettas till ca. 44° C. Sedan fylls en förberedd aktivator (2) för att starta metalliseringsbadet. Från aktiveringens tidpunkt är metalliseringsbadet användbart upp till två timmar.

      De rena, strukturerade komponenterna placeras i badet. Efter några minuter startar metalliseringen. Beroende på tiden av metallisering, uppstår ett jämnt kopparskikt i en tjocklek från 3 µm upp till 10 µm på plastkomponenten. I en tabell kan tiden för olika skikttjocklekar avläsas.

      Slutligen avlägsnas LDS-komponenterna och sköljs. Den förbrukade metalliseringslösningen kan samlas i ursprungskanistern och återvinnas. En etikett finns i förpackningen för återvinningen.
       


     


     


     

  • Tekniska data


    • Ytterhölje: B413 x H706 x D479 mm
    • Vikt: 23 kg
    • Strömförsörjning: 230 V AC, 50 Hz / 110 V AC, 60 Hz
    • Effekt: 600 VA
    • Omgivningstemperatur: 20° C upp till 24° C, rumstemperatur

      Kemi-set CU*
    • Hållbarhet resp. lagring av kemikalier: 1 år i sluten behållare
    • Lagertemperatur för kemikalier: 5° C upp till 25° C, torrt

      * Ytterligare detaljer se säkerhetsblad, samt användarhandledning.

  • Dokument

    LPKF-katalog (eng) LPKF-katalog (eng)
    Produktblad (eng) Produktblad (eng)
  • Media

    Bilder

  • Relaterat

    LPKF ProtoPaint LDS

    LPKF ProtoPaint LDS

    LDS-processen är oumbärlig speciellt för antenner till smartphones och surfplattor, men har även fått betydelse i LED-belysning och fordonssektorn.
    Läs mer om LPKF ProtoPaint LDS.

Skicka offertförfrågan gällande LPKF ProtoPlate LDS



Tillbaka upp

Produktrelaterat

Den här artikeln är skrymmande
och därför tillkommer kostnad för frakt och emballage.